近日twitter 白丝，TrendForce集邦征询发布最新论说，2024年第三季尽管总体经济情况未显著好转，但受惠下半年智高手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server关联HPC需求捏续刚硬，合座晶圆代工产能欺骗率较第二季改善，第三季大家前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿好意思元，这一成绩部分原因归功于高价的3nm大批孝安产出，突破疫情时辰创下的历史记载。

本次论说知道，第三季前十大晶圆代工营收排名未有变动，TSMC（台积电）以近65%市占率稳居第别称。智高手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC家具皆发，激动TSMC第三季产能欺骗率与晶圆出货量擢升，营收季增13%，达到235.3亿好意思元。

Samsung Foundry（三星）保管营收排名第二，尽管连结部分智高手机关联订单，但其先进制程主要客户的家具缓缓迈入家具质命周期尾声，熟谙制程又因同行竞争而让价，导致第三季营收季减12.4%，市占也下滑至9.3%。

营收排名第三的SMIC（中芯外洋）虽晶圆出货量于第三季无显著擢升，但得利于家具组合优化，以及12英寸新增产能释出带动出货等身分，营收季增14.2%，村上里沙作品及图片达22亿好意思元。排名第四的UMC（联电）晶圆出货与产能欺骗皆较前一季改善，带动营得益长至18.7亿好意思元，季增6.7%。GlobalFoundries（格芯）第三季受惠于智高手机、PC新品外围IC备货订单twitter 白丝，晶圆出货与产能欺骗率皆有增长，营收季增6.6%，达17.4亿好意思元，排名第五。

TrendForce集邦征询指出，HuaHong Group（华虹集团）相似接获智高手机、PC新机外围IC订单，加上浮滥性库存回补备货需求，擢升旗下HLMC与HHGrace产能欺骗率，合座营收季增12.8%，市占达2.2%，营收名循序六。排名第七的Tower（高塔半导体）第三季有智高手机相近RF IC、AI server所需光通信SiPho、SiGe等基建订单，产能欺骗率擢升，营收季增5.6%，达到3.71亿好意思元。

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VIS（天下先进）第三季则受惠于浮滥性LDDI、面板/智高手机PMIC与AI关联MOSFET订单，产能欺骗率与晶圆出货皆有增长，营收季增6.9%，达到3.66亿好意思元，排名第八。PSMC（力积电）第三季存储器代工投片踏实增多，Logic业务也有智高手机外围零部件急单，推升营收至3.36亿好意思元，排名第九。Nexchip（合肥晶合）保管排名第十，第三季营收为3.32亿好意思元，季增约10.7%。

揣摸2024年第四季，TrendForce集邦征询预估先进制程将捏续推升前十伟业者产值，但季增幅度将略为拘谨，而营运证明将呈南北极化，揣摸AI及旗舰智高手机、PC主芯片预期带动5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先进封装亦将捏续供不应求。至于28nm（含）以上熟谙制程，因终局销售情况不清朗，加上参预2025年第一季传统销售淡季，浮滥性家具在2024年第三季备货后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显赫裁汰。

“可是，以上身分将与中国智高手机品牌年底冲量，以及中国以旧换新补贴刺激供应链急单效应相抵，预期第四季熟谙制程产能欺骗率将与前一季捏平或小幅增长。”TrendForce集邦征询分析称。

与此同期，另两家机构发布的最新数据亦考证了行业的景气度。12月6日，好意思国半导体产业协会（SIA）最新公布数据知道，本年10月大家半导体销售额达569亿好意思元，较9月增长2.8%，再更正高，较旧年同期增长22.1%。

天下半导体商业统计组织（WSTS）日前则调升了2024年半导体销售额预估twitter 白丝，预期将同比增长19%，达到6269亿好意思元；2025年将进一步同比增长11.2%至6972亿好意思元。